APPLICATION OF ION - PLASMA TECHNOLOGIES FOR THE PRODUCTION OF UHF ATTENUATORS
Abstract
Application research of magnetron sputtering method, method of plasma-chemical etching and plasma-chemical thin films finishing of nichrome, tantalum and RS – 3710 was described. These films are used as resistive structures in microwave attenuators. Development of technology for the creation of microwave attenuators using ion - plasma technologies, the evaluation of the advantages and prospects for the use of these technologies is aim of the work. This paper compares the properties of resistive ma-terials (RS - 3710, nichrome and tantalum). Technological modes of applying resistive films by magne-tron sputtering, modes of plasma-chemical etching and modes of plasma-chemical finishing of the ob-tained resistive structures were developed. The thickness of the resulting resistive films was 10–120 nm. The surface resistance of these films was in the range of 90–100 Ohm/□. Plasma chemical etching of resistive films was carried out in inductively coupled argon and difluorodichloromethane plasma. A photoresist film of FP - 9120 - 1 thickness up to 2 microns was used as a protective mask in the process of plasma chemical trawling. Photoresist mask was removed in the oxygen plasma after the etching process. Measurements were made of the operating parameters of attenuators manufactured using ion-plasma technology. Differences working parameters depending on the material of resistive structures. The obtained data allow to speak about the prospects of using ion-plasma technologies in the produc-tion of microwave attenuators. The obtained data allow us to talk about the prospects of using ion – plasma technologies in the production of microwave attenuators. The obtained data allow to speak about the prospects of using ion-plasma technologies in the production of microwave attenuators.
References
2. Бушминский И.П., Морозов Г.В. Конструирование и технология пленочных СВЧ микро-схем. – М.: Высшая школа, 1978. – 142 с.
3. Гудков А.Г. Микрополосковые аттенюаторы и нагрузки // Вопросы радиоэлектроники. Сер.: Общие вопросы радиоэлектроники. – 1989. – Вып. 5. – С. 59-82.
4. Белов Л. Аттенюаторы СВЧ – сигналов // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. – 2006. – № 2. – С. 32-38.
5. Воженин И.Н., Блинов Г.А., Коледов Л.А., Коробов А.И., Оборотов А.Ф. Микроэлек-тронная аппаратура на бескорпусных и интегральных микросхемах. – М.: Радио и связь, 1985. – 264 с.
6. Данилин Б.С. Получение тонкоплёночных элементов микросхем. – М.: Энергия, 1977. – 136 с.
7. Зайцев Ю.В., Самсонов А.Т., Решетников Н.М., Черных В.Е., Колмакова Л.А., Петров В.И. Резисторные и конденсаторные микросборки. – М.: Радио и связь, 1991. – 200 с.
8. Wasa K., Kitabatake M., Adachi H. Thin film materials technology. Sputtering of compound materials. – NY.: William Andrew, 2004. – 531 p.
9. Знаменский А.Г., Марченко В.А. Магнетронное распыление при повышенных давлениях: процессы в газовой среде // Журнал технической физики. – 1998. – № 7. – С. 24-32.
10. Данилин Б.С., Сырчин В.К. Магнетронные распылительные системы. – М.: Радио и связь, 1982. – 72 с.
11. Кузьмичев А.И. Магнетронные распылительные системы. Введение в физику и технику магнетронного распыления. – К.: Аверс, 2008. – 244 с.
12. Wasa K., Hayakawa S. Handbook of sputter deposition technology. – USA: Noyes Publica-tions, 1992. – 304 p.
13. Смирнов С.В., Чистоедова И. А., Литвинова В.А. Структура и свойства тонких пленок тантала, полученных магнетронным распылением // Доклады ТУСУРа. – 2005. – № 4. – С. 80-83.
14. Григорьев Ф.И. Плазмохимическое и ионно-химическое травление в технологии микро-электроники: учеб. пособие. – М.: Московский государственный институт электроники и математики, 2003. – 48 с.
15. Данилин Б.С., Киреев В.Ю. Применение низкотемпературной плазмы для травления и очистки материалов. – М.: Энергоатомиздат, 1987. – 264 с.
16. Орликовский А.А. Плазменные процессы в микро – и наноэлектронике. Ч. 1. Реактивное ионное травление // Микроэлектроника. – 1999. – № 5. – С. 344-362.
17. Лапшинов Б.А. Технология литографических процессов: учеб. пособие. – М.: Москов-ский государственный институт электроники и математики, 2011. – 95 с.
18. Берлин Е.В., Двинин С.А., Сейдман Л.А. Ваккумная технология и оборудование для на-несения и травления тонких пленок. – М.: Техносфера, 2007. – 176 с.
19. Тарасов П.А., Зацепилов Н.И. Лазерная и поверхностная доводка тонких РС плёнок // Сборник научно-технических статей Вопросы специальной радиоэлектроники. – 2013. – № 1. – С. 61-69.
20. Тарасов П.А., Зацепилов Н.И. Метод доводки поверхностного слоя, практическое при-менение и оптимизация // Сб. научно-технических статей Вопросы специальной радио-электроники. – 2014. – № 1. – С. 39-46.
